2022 年全球封装基板市场结构分析

  • 泛略咨询
  • 2024-01-19
       根据中国台湾电路板协会统计,中国台湾、韩国 与日本的 IC 封装基板厂商产值占整体产值超过 90%。其中,中国台湾 IC 封装基板厂 商为全球最大 IC 封装基板供应者,占整体产值约 38.3%,日本和韩国分别占到整体产 值的 25.6%和 26.7%。

本文关键词:
Copyright ©北京泛略思晟咨询有限公司   咨询热线:010-56016180
地址:北京市西城区月坛南街26号院3层    邮箱:fanlve@fanlve.com
京ICP备13033641号-1       京公网安备11010502024788